氧化铝粉生产厂家 硅粉+氧化铝粉，公司深耕粉体行业，产品

硅粉+氧化铝粉，公司深耕粉体行业，产品应用广泛，业绩增长可期

联瑞新材(688300)星级评定4星

1.国内粉体材料平台龙头

专注硅微粉近40年，技术实力积累深厚。公司是国内规模最大、技术领先的硅微粉生产高新技术企业；经过超过37年的技术及产品积累，成为国内唯一以硅微粉为主业的上市公司。经过多年的发展，基本上实现与诸多应用领域的领先公司建立广泛且有梯度的合作关系氧化铝粉生产厂家，有利于公司主营业务收入的稳定增长，增强市场影响力。作为国家高新技术企业，被工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业，建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心等，多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项。

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优异性能，可在线性膨胀系数、电性能等方面改善覆铜板、环氧封装材料等产品的性能。终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

公司所生产的硅微粉产品根据颗粒形貌可分为角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形硅微粉根据原材料种类可进一步细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉。随着公司产品研发能力增强和市场进一步开拓，针对汽车电池组件、大功率电子器件等领域对界面导热材料需求的上升，公司增加了氧化铝粉等材料的研发和生产。

目前公司销售市场已遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区，并同世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子，全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、韩国斗山集团等企业纷纷建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。

公司 2022 年实现营收 6.62 亿元，同比增长 5.96%，实现营业利润 1.90 亿元，同比下降 3.56%，实现归母净利润 1.88 亿元，同比增长 8.89%，扣非净利润同比增长 8.66%达到 1.69 亿元。

2.先进封装市场容扩带动球形粉需求增长

据Yole数据显示，随着电子产业升级，后摩尔时代下对于先进封装的需求更加突出，其市场规模逐步扩大，预计于2024年先进封装占比近50%，有望进一步带动球形硅微粉需求增长。

3.5G智能化等高端电子产业蓬勃发展下，高性能覆铜板与芯片封装产业有望带动硅微粉填料增量市场

据Absolutereports数据显示氧化铝粉生产厂家，全球填料用的球形二氧化硅销量2023年将达到15.9万吨，其市场规模于2024年将达到6.6亿美元，CARG5达9.2%，同年球形二氧化硅的产量预估为18.49万吨，整体产销量均持续增长。据国泰君安证券研究所对全球覆铜板及芯片封装行业数据测算，全球球形硅微粉总需求量预计从2020年的22.58万吨增长至2025年的39.62万吨，2020-2025年均复合增速达11.90%。

4.热界面新材料市场快速成长

热界面材料是提高电子设备散热效率和效果的材料。由于空气的导热系数只有0.024瓦/米·度，不利于散热，导热界面材料将电子设备中的空气排除，在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道，可提高散热器工作效率。随着电子设备功能日渐复杂，计算性能、显示性能、续航性能提高，电子设备内模组集成度加速提升，电子设备的工作功耗和发热量也变大，提高电子设备散热效率已成为其设计阶段的首要目标之一。据观研天下统计数据，2023年全球热界面材料市场规模将增长至32亿美元。根据CredenceResearch2016年发布的报告，全球热界面材料市场规模从2015年7.74亿美元，预计将提高至2022年的17.11亿美元，2015-2022年期间年复合增长率为12.0%。IDTEX预计到2031年，对热界面材料的新需求将超过87万吨。

氧化铝粉多应用于电子产品的发热体与散热设施之间的电子导热硅胶、灌封胶等领域。氧化铝填料能在硅胶基体中相互接触，并在复合材料中形成局部的导热链或导热网。为了提高导热材料的导热率，一方面需要填料能在基体中形成导热链或导热网，另一方面则需要提高氧化铝填料自身导热率。一定范围内，随着氧化铝用量的增加，封装胶的热导率逐步增加。

公司高度重视创新与研发，倡导技术研发和工艺研发双轨并行，在球形铝微粉领域持续加大研发。目前已形成球形氧化铝、低钠系列氧化铝、高导热系列氧化铝三大球形氧化铝系列产品。在研项目中，国内领先的高导热环氧模塑料用球形氧化铝开发已进入产业化阶段，运用于新能源模组封装等领域；新能源汽车用低钠球形氧化铝开发项目达到国际先进水平，推动导热界面材料向高填充、高导热、轻薄化和高可靠方向发展。

5.新线产能持续扩充，巩固行业领先地位

截至2021年年中，公司募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能得到进一步释放，产能利用率逐步提高，产量不断增加及时满足客户需求。2019年募资1.08亿元建设硅微粉生产基地项目，新增球形硅微粉7200吨产能。

2020年，公司在连云港自贸区设立全资子公司，设计产能为9500吨/年，产品包括亚微米球形硅微粉、球形氧化铝（8000吨/年）以及液态填料产品（1500吨/年），产品定位高端，进一步满足热界面材料和5G市场、封装载板等领域的需求，巩固了公司行业领先地位。2021年8月，公司投资3亿元建设年产15000吨高端芯片封装用粉体生产线建设项目将于2021年底投产，进一步满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求。

6.盈利预测

预计公司 2022-2024 年营收分别为 6.62/8.52/10.50 亿元，归母净利润分别为 1.88/2.36/3.10 亿元，EPS 分别为 1.51/1.89/2.48 元/股，对应 PE 分别为 39/31/24 倍

以上为网络整理的基本面，不作为现阶段买卖依据

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

考虑到很多朋友没接触过缠论，这里把缠论知识点进行了简单的总结，如下图

第一类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为第一类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

第二类买点定义：在第一类买点之后第一次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于第一类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

第三类买点定义：是在离开第一个上涨中枢之后，第一次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于第一，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整（3买或3卖），你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强

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